摘要（Executive Brief）

在1D/2D 走向 2.5D/3D 與麵板化量產的封裝演進中，臨時固定、搬運保護、精密貼合與可控剝離成為關鍵。MSK 新矽化學以縮合型矽膠壓敏膠SG6270KZ 係列 為核心，提供「高耐溫、低模量、可精準設計之剝離力」的解決方案，覆蓋晶圓/載板保護膜、底部填充前治具固定、玻璃/載板轉貼與回收等場景，實現穩貼、好撕、不殘膠的製程體驗。

產品定位（Product Positioning）

 •化學體係：縮合型矽膠壓敏膠（Condensation-Cured Silicone PSA）

•係列代表：SG6270KZ、SG6470KH（更高耐溫等級）

技術賣點（technical selling points）

1) 卓越的耐溫性能

先進封裝的回流、熱壓、後固化與短時峰值高溫考驗嚴苛。MSK 縮合型 PSA 於高溫環境下仍能維持粘彈平衡與粘著穩定性，抑製流動爬膠與邊緣起翹，適用於傳統矽膠保護膜難以勝任的高溫段工序（如 DAF、QFN 背道工序等）中的臨時固定與保護。

2) 強柔韌 + 低模量（不犧牲可撕性）

不同封裝材料之熱膨脹係數差（CTE mismatch）易導致芯片/載板受力變形。SG6270KZ 係列具備低模量、應變緩衝特性，能吸收熱循環與機械衝擊帶來的微位移，降低對芯片與脆弱界麵的應力輸入，同時維持可控的剝離曲線，實現穩定貼合與低損拆卸。

3) 半導體友好型材料屬性

•電絕緣、化學穩定：矽膠主鏈耐氧化、耐溶劑，適配清洗/濕製程。

•優異界麵濕潤性：對多材質（玻璃、PI、PET、金屬鍍層、封裝樹脂）具可靠附著。

•製程兼容：可用於上膠/ 轉貼 / 貼合 / 回收全流程；支持狹縫塗布、凹版塗布等常見塗布方式，成膜均一、批次穩定。

典型應用（Use Cases）

1.晶圓/載板保護與搬運

於磨削、切割、表麵處理等工序提供保護；低模量緩衝微裂風險，低殘留便於後道清潔。

•推薦：SG6270KZ（低剝離、易回收）

2.玻璃載板臨時固定與轉貼

應對玻璃/有機材質之 CTE 差，確保貼附穩定與翹曲抑製；拆卸時不傷脆性載體。

•推薦：SG6270KZ / SG6470KH（視溫域選型）

3.高溫段治具固定/ 保持

回流或熱壓前的臨時定位，要求「高耐溫+ 低殘留」。

•推薦：SG6470KH（更高耐溫安全邊界）

客戶價值（Business Impact）

•良率提升：緩解熱/機械應力導致的微裂、崩邊與翹曲；拆卸幹淨降低返工。

•製程降風險：耐溫裕度+ 低模量，使關鍵工序操作窗口更寬。

•全生命周期成本優化：可重工/易回收，減少治具報廢與清洗耗時。

•供應鏈韌性：MSK 亞洲雙中轉（上海/曼穀）+ 桃園青埔總部供應支援，交期與技術服務更敏捷。

選型與導入建議（Implementation Playbook）

1.界麵評估：確認基材（玻璃/PI/PET/金屬鍍層/樹脂）能量與表麵處理狀況，先做 3–5 種粗糙度/清潔度對照貼附測試。

2.工藝窗口：以實際最高溫/停留時間/受力路徑為邊界，對 SG6270KZ ↔ SG6470KH 做小樣矩陣（剝離速度/角度/溫度）。

3.塗布與固化：依塗布方式（slot-die/gravure）優化黏度與固化條件，確保膜厚均一與溶劑殘留達標。

4.可靠性驗證：熱循環、濕熱、等離子/清洗兼容性與殘留評估，並以實際拆卸位置做殘膠 AQL。

5.量產放行：建立批次剝離力SPC 與來料快速鑒別（黏度/固含/初粘）標準，縮短 Ramp-up 時程。

結語（Outlook）

半導體封裝快速演進，對「低模量+ 高耐溫 + 可控剝離」的壓敏膠提出新標準。MSK SG6270KZ 係列以縮合型矽膠體係為骨幹，配合 SG6470KH的梯度化產品矩陣，在穩貼、好撕、不殘膠之間取得產線級平衡。未來，MSK 將持續與客戶共同優化配方與製程參數，為先進封裝提供更高良率、更低總成本的材料解決方案。