在電子封裝、線路板製造、高溫噴塗等精密工業領域，膠帶性能直接決定生產效率和產品良率。傳統壓敏膠在高溫下易殘留、易老化，成為製約工藝升級的瓶頸。MSK新矽化學推出的縮合型PSA有機矽壓敏膠係列，以卓越的耐溫性和潔淨剝離特性，為高端製造提供可靠保障。

核心優勢：突破高溫應用極限

1. 極致耐溫性能 

工作溫度覆蓋-40℃至260℃（SG6240KZ型號），耐受220~260℃高溫環境，遠超市麵普通產品。高溫下保持穩定剝離力，無軟化、無滲膠。

2. 潔淨無殘留 

 MSK配方實現“零鬼影”效果，移除後基材表麵無殘膠、無汙染，滿足金手指保護、精密元器件遮蔽等高清潔度需求。

3. 多功能防護特性 

兼具高溫絕緣、耐酸堿腐蝕性能，適配PET膜、PI膜（聚酰亞胺）、玻璃布、鐵氟龍等多種基材，為綠膠帶、金手指膠帶等提供核心粘接層。

技術亮點解析

過氧化物固化技術 

采用B.P.O（過氧化二苯甲酰）催化體係，通過精密配比（推薦2.3%）實現粘性、內聚力與固化速度的黃金平衡，確保膠層在高低溫循環下不開裂、不收縮。

典型物性表

注：數據基於25μm幹膠厚度測試，實際應用可根據基材調整塗布參數

行業痛點解決方案

問題場景：高溫測試後膠帶殘留、耐溫性驟降

MSK應對方案： 

1. B.P.O水分控製 

甲苯溶解→250目過濾除水雜質→8小時內用完，確保催化劑活性  

2. 溫區動態調節 

秋冬季節采用B.P.O/雙二四1:1複配催化劑，補償烘箱熱能波動  

MSK壓敏膠

賦能製造，從一卷膠帶開始 

無論您需要綠膠帶的持久防護、金手指的精準遮蔽，還是鐵氟龍膠帶，MSK係列都能提供定製化解決方案。