一、單組分附加型光固化結構膠係列
產品型號：MSK-1858D2 / MSK-4410 / MSK-4440
產品特點
1.室溫保存：大幅降低冷藏及物流成本，無需低溫運輸。
2.高效固化：UV 光固化，無需加熱爐，快速提升生產效率。
3.無溶劑低揮發：環境友善，不產生VOC，適合精密電子封裝。
4.基材兼容性廣：適用於PBT、玻璃、鋁、鋼材、陶瓷及多種工程塑料。
5.固化後性能穩定：低收縮率（<0.1%）、耐高低溫（-40°C ~ 150°C）、電絕緣性優異。
主要應用
•MSK-4440：光學傳感器玻璃蓋板密封
•MSK-4410：MEMS感測芯片Die Bonding 固定
•MSK-1858D2：ECU/功率模塊結構黏接
工藝流程
•玻璃密封：點膠→ 貼合 → UV固化 → 完成封裝
•芯片黏接：點膠→ UV曝光 → 貼合 → 固化
二、導熱填縫劑CLG 係列導熱膠
產品型號：MSK-CLG1000 / MSK-CLG1200
產品特點
1.高導熱性能：多規格可選，導熱係數最高達12 W/m·K。
2.優異抗塌陷性：適合垂直或重疊塗布，定位不移位。
3.硬度低、應力小：保護脆弱元件，降低熱循環應力。
4.可印刷或點膠：兼容自動化製程，良好的重工性。
5.可靠性高：適合長期運行電子器件的散熱需求。
主要應用
•筆記型計算機CPU 散熱
•5G 基站通訊設備散熱
•汽車電子功率模塊與控製器散熱
三、技術優勢總結
•精密電子封裝解決方案：MSK光固化係列有效提升光學與MEMS元件的封裝可靠性。
•高功率電子散熱方案：MSK導熱係列為AI服務器、5G、EV汽車提供穩定的導熱界麵材料。
•低碳環保導向：全係列產品皆符合RoHS、REACH 與無溶劑環保規範。