MSK附加型高低剝配助劑——專為鉑金硫化體係有機矽壓敏膠設計的革命性解決方案！本產品致力於解決石墨片及泡棉貼合中的低初粘力難題，助力您實現高效、高質生產。

五大核心優勢直擊行業痛點

1.超低剝離力精準控製

➤0~3g剝離力精密調控（行業領先水平），專為石墨片/泡棉貼合設計，徹底解決初粘力過高導致的材料損傷問題。

2.零汙染固化技術

➤鉑金硫化體係100%無低分子物釋放，膠麵透光度＞95%，避免傳統溶劑型膠水產生的氣泡、白霧缺陷。

3.極端環境穩定性

➤通過155℃高溫+95%RH高濕雙測試，抗UV老化性能提升3倍，移除後絕對無“鬼影”殘留。

4.動態配方係統

➤獨家SC係列助劑智能配比技術（交聯劑/錨固劑/催化劑/抑製劑），剝離力波動範圍控製在±0.5g內（傳統工藝±2g）。

核心優勢

1.✅ 0~3g剝離力精準控製

固含量高，專用於0~3g超低剝離力保護膜生產，完美適配石墨片與泡棉貼合場景。

配方靈活可調，剝離力可穩定控製在狹窄範圍，確保工藝一致性。

2.✅ 移除100%無鬼影殘留，卓越性能表現

固化過程無低分子物質釋放，膠麵透明度高、美觀無瑕。

通過苛刻高溫高濕測試，具備低遷移、耐濕熱、抗UV老化特性，移除無“鬼影”殘留。

低初粘設計，提供輕柔撕膜體驗，保護精密材料表麵。

3.高效工藝支持✅ 155℃高溫高濕零失效

提供一站式配套助劑方案（交聯劑、錨固劑、鉑金催化劑、抑製劑）

典型應用場景

石墨散熱片貼合保護膜

泡棉類材料複合加工

高端電子器件臨時固定