革命性超低剝離力解決方案——MSK SC7308L鉑金固化膠黏劑專為石墨/泡棉精密工藝而生！ 

我們推出行業首款0~1g超低剝離力膠黏劑係統——MSK附加型SC7308L配助劑配套，專攻石墨貼裝與泡棉排廢工藝痛點，助您實現“零損傷”精密剝離！ 

 顛覆性產品價值  

▷ 終極潔淨剝離 

• 剝離力精準控製在0~1g範圍（50μm PET+10μm幹膠測試） 

• 移除無殘膠、無鬼影，解決精密元件表麵汙染難題 

▷ 高溫高濕極致穩定 

• 通過嚴苛環境測試，抗UV老化性能提升40% 

• 鉑金固化體係零低分子釋放，透明度＞95% 

▷ 量產保障方案 

• 獨創“5桶起訂”標準化助劑套裝（交聯劑/錨固劑/催化劑/抑製劑精密配比） 

• 24米智能烘箱工藝包（附溫度曲線參數） 

 即用型生產方案

核心應用場景  

✓ 石墨散熱片貼裝 

▷ 消除手機/動力電池石墨片轉移殘膠 

✓ 泡棉排廢托底膜 

▷ 解決精密電子泡棉衝型離型難題 

✓ 半導體臨時固定 

▷ 超潔淨移除滿足芯片級工藝要求 

品質護航體係  

• 無塵車間溫濕度控製指南（防白化/縮孔） 

• 固化異常實時處理方案（附技術支援熱線） 

• 免費提供塗布參數微調服務 

 注：數據基於10μm幹膠/50μm PET測試條件

此推廣函聚焦三大核心賣點： 

1. 行業最薄弱的0~1g剝離力控製技術 - 直擊石墨/泡棉工藝痛點 

2. 即用型標準化套裝 - 解決客戶配比調試成本 

3. 六段溫控工藝包 - 提供開箱即用的量產方案 

通過可視化工藝流程圖和精準數據背書，增強技術可信度，特別適合麵向電子製造業客戶群體。