加成型液體矽膠因其環保、耐高溫、低收縮等特性，在電子電器、建築密封、汽車製造等領域得到廣泛應用。然而，這種材料在使用過程中可能會遇到不固化的問題，嚴重影響產品的質量。本文將綜合三個來源的信息，探討加成型液體矽膠不固化的原因及解決方案。

加成型液體矽膠不固化的原因 

加成型液體矽膠的固化過程依賴於鉑金催化劑。鉑金催化劑一旦與含有氮硫磷的元素或者重金屬化合物接觸（如鉛等），就容易產生矽膠不固化，或者固化不完全，發粘、沾手等現象。

常見問題簡析

1. 線路板焊點接觸部位固化不良：通常是由於線路板上殘留的鬆香助焊劑等引起的催化劑失效。

2. 絕緣紙/絕緣膠帶接觸部位固化不良：主要來自絕緣紙的滲出物，導致催化劑失效。

3. 塑料表麵接觸部位固化不良：由於塑料表麵殘留的脫模劑引起的催化劑失效。

4. 固化物表麵發粘：可能是由於計量器具的誤差或人為因素造成配膠比例錯誤。

加成型液體矽膠不固化的解決方案

矽膠翻模

對於加成型矽膠翻模導致鉑金催化劑中毒的常見物質有油泥、粘土、原子灰、光敏樹脂等。解決方案包括：

1. 替換材料：使用不會與鉑金矽膠發生中毒反應的材料。

2. 轉換法：先使用縮合型的模具矽膠翻製出與原模型一致的其他材料的模型，再用加成型液體矽膠倒模翻製出來的安全材料模型。

電子元器件灌封

1. 清洗：將含有硫、磷、砷等的化合物除掉或者清洗幹淨。

2. 底塗劑隔離：如果無法清洗幹淨，則借助底塗劑（三防漆）先在電子元器件表麵噴上一層薄膜作為隔離層，等底塗劑固化後再灌封加成型類電子灌封膠。

使用注意事項

1. 攪拌均勻：添加比例要正確（1:1或者10:1）。

2. 避免接觸有害物質：不能跟含有氮硫磷元素或者重金屬化合物接觸，比如硫磺，樹脂、普通油泥等。

3. 鉑金水或脫模劑：可以在容易起反應的產品上麵塗上鉑金水，或者塗上一層脫模劑，起到隔離的作用。
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