在高温环境下，胶粘剂性能下降、脱落、起泡、迁移甚至残留“鬼影”……这些是否也曾是您生产中的痛点？尤其在PI/PET胶带、电子绝缘、高温屏蔽等应用场景中，普通压敏胶往往难以承受持续高温的考验，导致产品可靠性下降、生产效率降低，甚至引发质量问题。

如果您正在寻找一款真正能扛住高温、稳定粘接的压敏胶——新矽化学MSK缩合型耐高温压敏胶SG6470KH，或许是您的理想解决方案。

为什么选择SG6470KH？

1. 极致耐温，性能不衰减

SG6470KH可在 250℃~260℃ 高温环境下长期保持优异粘接性能，不脱落、不起泡、不黄变，适用于高温组装、烘烤、回流焊等严苛制程。

2. 高初粘力，贴附即稳固

钢球初粘值达28-32，贴合瞬间即具强粘接力，减少定位时间，提升生产效率。

3. 低迁移、无鬼影，移除干净不留痕

即使长时间高温使用后移除，也无残留胶渍或“鬼影”，保持被贴物表面洁净，特别适用于高端光学、电子封装等领域。

4. 透明度高、电气绝缘性能优异

涂层清澈透明，不影响外观；具备良好电气绝缘性，适用于电子元件绝缘保护、柔性电路板固定等应用。

5. 耐湿、耐候、粘性持久

在潮湿、高温或温差变化大的环境中，仍能保持粘接稳定性，延长产品使用寿命。

应用场景推荐

- PI/PET高温胶带制作

- 电子元件高温固定与绝缘

- 柔性电路板（FPC）临时固定

- 高温屏蔽材料贴合

如果您正在为高温环境下的粘接问题烦恼，或现有胶水在耐温性、稳定性方面表现不佳，SG6470KH 或许正是您寻找的答案。