MSK LED封装胶系列产品

使用方法:
1、把 A、B、荧光粉按比例混合到无疙瘩结块,稀稠均一后,置真空下完全脱泡。
2、把胶料灌入针筒进行灌胶,把装了胶料的针筒放在真空中再次排泡。
3、灌胶前,先把支架或基座预热 ,以除掉湿气,以免固化时产生气泡。
4、最后进行两段烘烤,先低温初步固化反应,再高温烘烤完全固化。

规格数据表

DATA SHEET

安全说明书

MSDS

检测报告

Test Report

证书

Certification

  • LED封装胶系列 介绍

产品特性

     ·超低的透气性

     ·超强的抗硫磺性                     

     ·与不同基材优异的粘接力力

     · 耐冷热冲击性能优异

     ·良好的耐温性

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