在高溫環境下，膠粘劑性能下降、脫落、起泡、遷移甚至殘留“鬼影”……這些是否也曾是您生產中的痛點？尤其在PI/PET膠帶、電子絕緣、高溫屏蔽等應用場景中，普通壓敏膠往往難以承受持續高溫的考驗，導致產品可靠性下降、生產效率降低，甚至引發質量問題。

如果您正在尋找一款真正能扛住高溫、穩定粘接的壓敏膠——新矽化學MSK縮合型耐高溫壓敏膠SG6470KH，或許是您的理想解決方案。

為什麼選擇SG6470KH？

1. 極致耐溫，性能不衰減

SG6470KH可在 250℃~260℃ 高溫環境下長期保持優異粘接性能，不脫落、不起泡、不黃變，適用於高溫組裝、烘烤、回流焊等嚴苛製程。

2. 高初粘力，貼附即穩固

鋼球初粘值達28-32，貼合瞬間即具強粘接力，減少定位時間，提升生產效率。

3. 低遷移、無鬼影，移除幹淨不留痕

即使長時間高溫使用後移除，也無殘留膠漬或“鬼影”，保持被貼物表麵潔淨，特別適用於高端光學、電子封裝等領域。

4. 透明度高、電氣絕緣性能優異

塗層清澈透明，不影響外觀；具備良好電氣絕緣性，適用於電子元件絕緣保護、柔性電路板固定等應用。

5. 耐濕、耐候、粘性持久

在潮濕、高溫或溫差變化大的環境中，仍能保持粘接穩定性，延長產品使用壽命。

應用場景推薦

- PI/PET高溫膠帶製作

- 電子元件高溫固定與絕緣

- 柔性電路板（FPC）臨時固定

- 高溫屏蔽材料貼合

如果您正在為高溫環境下的粘接問題煩惱，或現有膠水在耐溫性、穩定性方麵表現不佳，SG6470KH 或許正是您尋找的答案。