在電子設備日益高性能化、小型化的今天，散熱已成為影響產品穩定性與壽命的關鍵因素之一。導熱矽膠墊片等散熱材料，作為熱管理的重要組成部分，其性能的優劣直接關係到電子元器件的運行效率與長期可靠性。然而，傳統導熱材料在高溫環境下易產生揮發物，不僅影響材料自身的穩定性，還可能對精密電子元件造成汙染甚至腐蝕，縮短設備使用壽命。

針對這一行業痛點，MSK高導熱超低揮五劑配方（超低揮LV1） 應運而生，以其超低揮發份與低環體含量的顯著優勢，重新定義了高性能導熱材料的可靠新標準。

為什麼“超低揮發份”如此重要？

揮發份是指在高溫條件下，材料中易揮發性物質的含量。對於導熱矽膠材料而言，若揮發份過高，在設備長期運行或高溫環境中，會逐漸釋放出氣體或油狀物，導致以下問題：

- 汙染觸點與光學元件，影響信號傳輸與顯示效果；

- 造成電路板腐蝕，降低電氣可靠性；

- 材料自身收縮、硬化或性能衰減，導熱效果下降；

- 在密閉空間中形成壓力或凝結，影響設備密封與結構安全。

MSK超低揮係列產品在 200℃、4小時的嚴苛測試條件下，揮發份仍能穩定控製在 ≤0.05%，遠低於行業常規水平。這意味著即使在持續高溫的工作環境中，材料幾乎不產生揮發物，從根本上杜絕了因揮發導致的汙染與性能衰退問題。

“低環體”意味著更環保、更安全

環體（尤其是D4、D5、D6等矽氧烷環體）是矽油類產品中常見的揮發性有機化合物，不僅對環境有一定影響，也可能在高溫下釋放，影響工作環境與產品一致性。

MSK超低揮乙烯基矽油 環體總含量低於100ppm，在實現超低揮發的同時，也顯著降低了環體殘留，使材料更加清潔、環保，適用於對揮發性有機物控製嚴格的電子產品與應用場景。

產品核心優勢一覽

✅ 超低揮發份 | 200℃×4h揮發份 ≤0.05%，高溫下幾乎無揮發 

✅ 低環體含量 | 環體總量 <100ppm，更清潔環保 

✅ 高導熱性能 | 配合高導熱粉體，實現優異散熱效果 

✅ 流動性好 | 易於加工成型，適用於壓延、模壓等多種工藝 

✅ 穩定性強 | 無堿離子、無毒無味，長期使用性能穩定 

推薦產品：超低揮發份乙烯基矽油（LV1-5HW / LV1-10HW）

作為該配方體係的核心基料，我們特別推薦以下兩款超低揮發份乙烯基矽油：

- LV1-5HW：粘度約500mm²/s，乙烯基含量0.41~0.45%，適用於中低粘度、高流動性的導熱膠體係。

- LV1-10HW：粘度約1000mm²/s，乙烯基含量0.30~0.34%，適用於中高粘度、成型穩定性要求更高的場景。

兩者均具備超低揮發、低環體、無色透明、無雜質的特性，可配合相應MSK含氫矽油、抑製劑、鉑金催化劑及高導熱粉體，構建完整的高可靠導熱解決方案。

在追求更高性能、更長壽命、更綠色環保的電子製造時代，MSK超低揮係列產品正是您值得信賴的散熱材料夥伴。如果您正在尋找一款既能高效導熱，又能確保長期穩定性的矽膠材料，歡迎隨時與我們聯係，獲取詳細技術資料與樣品支持。