在電子設備日益小型化、高性能化的今天，散熱問題已成為製約其穩定運行的關鍵因素。高導熱墊片作為連接發熱元件與散熱器的“橋梁”，承擔著快速傳導熱量、降低熱阻的重要使命。而決定高導熱墊片性能的核心材料之一——乙烯基矽油，其品質直接影響散熱效率與長期可靠性。MSK新矽化學推出的LV1-5HW超低揮發乙烯基矽油，以“高導熱+超低揮發”雙重優勢，為導熱墊片行業樹立了新標杆。

一、高導熱墊片：電子設備散熱的“精密工程師”

高導熱墊片通常填充於CPU、GPU、電源模塊等發熱部件與散熱器之間的微觀間隙，通過其柔軟性和高導熱係數，消除界麵空氣層，實現熱量的高效傳導。與傳統金屬散熱片或導熱膏不同，高導熱墊片兼具彈性與穩定性，既能適應不同表麵形態，又能在長期高溫環境下保持性能不變。然而，傳統矽油材料存在的揮發份高、流動性差、機械性能不足等問題，常導致墊片冒油、硬化、導熱性能衰減，最終影響設備壽命。

二、LV1-5HW：破解行業痛點，鑄就超低揮發新方案

LV1-5HW乙烯基矽油突破傳統技術瓶頸，以“超低揮發、高導熱、長效穩定”為核心競爭力，為高性能導熱墊片提供理想基礎材料：

1. 超低揮發，杜絕長期隱患：產品揮發份在200℃、4小時條件下≤0.05%，遠低於行業平均水平。極低揮發性有效避免墊片在高溫環境下因矽油遷移導致的“冒油”現象，保障電子設備長期運行的可靠性。

2. 高導熱配方，精準控溫：通過科學配比的高導熱粉與乙烯基矽油協同作用，LV1-5HW可顯著提升墊片導熱係數，快速疏導熱量，降低熱積聚風險。

3. 卓越機械性能，適應嚴苛環境：作為加成型液體膠的基礎膠料，LV1-5HW改善矽膠流動性與抗撕裂性，使墊片具備優異柔韌性與抗壓能力，即使在振動、高溫等極端條件下仍保持穩定。

4. 純淨品質，環保安全：無堿離子、無毒無味、無機械雜質，符合電子行業嚴苛環保標準，確保生產與使用過程的安全性和兼容性。

三、應用場景：賦能多元領域，驅動效率革命

LV1-5HW乙烯基矽油廣泛應用於：

消費電子：智能手機、平板電腦、筆記本電腦的CPU/GPU散熱模塊；

工業設備：新能源汽車電池組、電源逆變器、伺服驅動器等高功率組件；

通訊領域：5G基站、服務器散熱器、光模塊導熱解決方案；

LED照明：高溫環境下LED燈具的持久散熱保障。

四、為什麼選擇LV1-5HW？

性能數據說話：粘度500-700mm²/s精準調控流動性，乙烯基含量0.41~0.45%確保交聯效率，環體總含量<100ppm保證純度；

穩定供應鏈：國內基地生產，滿足規模化生產需求；

技術支持：資深工程師團隊提供配方優化、工藝指導，量身定製導熱解決方案。

在散熱材料競爭激烈的市場中，LV1-5HW乙烯基矽油以“超低揮發+高導熱”雙引擎驅動，為導熱墊片行業注入創新活力。無論是消費電子的極致溫控，還是工業設備的穩定運行，它都是您值得信賴的選擇。立即聯係台灣鑫眾或深圳力達，獲取樣品測試或技術谘詢，解鎖散熱效率與可靠性的雙重突破！

MSK高導熱超低揮五劑配方（超低揮LV1）

一、產品描述

高導熱超低揮發份液體膠是由超低揮發份乙烯基矽油作為主劑、配套高導熱粉、交聯劑、催化劑和含氫矽油組成。超低揮發份乙烯基矽油是生產加成型液體膠基礎材料，降低加成型矽膠的揮發份改善其流動性、抗撕裂性等物理機械性能，同時減少冒油的效果，應用於導熱墊片等功能性產品。

二、主要特性

1.無堿離子  

2.超低揮發份、低環體                                 

3.無毒、無味、無機械雜質的透明油狀物

三、主要應用

導熱矽膠墊片、導熱產品等

四、產品物性

備注：配套相關輔料助劑為低揮發份產品，具體物性參照TDS

五、建議產品配比：

超低揮發份乙烯基矽油+ 含氫矽油+ 抑製劑+導熱粉+鉑金催化劑混合後在溫度(T>120°C)壓延成型或模壓成型( 高效率)