隨著AI 算力需求與政策推動，數據中心及高性能伺服器的散熱技術正迎來深度變革。從傳統風冷，到液冷，再到全浸沒式冷卻，芯片級散熱技術正在決定未來伺服器的性能、能效與可靠性。 MSK新矽化學聚焦於此產業鏈中的材料創新，致力於為客戶提供最前沿的解決方案。

散熱技術的演進：風冷➝ VC均溫板➝ 3D VC ➝ 液冷

 •風冷散熱：結構簡單，依賴風扇帶走熱量，技術成熟，但散熱能力有限。

•VC (Vapor Chamber) 均溫板：相比熱管，具備更高的導熱效率與靈活度，導熱係數可達5000–8000 W/m·K，應用於高功率芯片。

•3D VC 散熱：進一步實現三維均溫，具備高效散熱、均勻溫度分布的優勢，突破單一方向的限製，最高可支援至1000W 功耗。

•液冷技術：包含冷板與浸沒式，具備更高散熱效率與更低PUE（能耗比），成為全球數據中心的主流解決方案。
液冷方案的比較

趨勢：在AI 伺服器、HPC（高性能計算）、超算中心，冷板與浸沒式液冷正快速取代風冷。

產業鏈機遇：材料創新成關鍵

在液冷係統中，導熱材料、界麵材料（TIM）、散熱結構設計成為核心。 MSK新矽化學聚焦於矽基導熱材料、矽膠密封件與耐高溫矽橡膠解決方案，助力數據中心從風冷過渡至液冷的升級。

我們的產品可應用於：

•3D VC導熱封裝

•液冷板密封墊片

•高導熱絕緣矽膠

•高溫相變導熱矽膠

前瞻觀點：AI 驅動下的「散熱即競爭力」

隨著NVIDIA GB200、Intel Xeon、AMD Genoa 等高功率CPU/GPU 的推出，單顆芯片功耗已突破500W~1000W。未來數據中心能效比（PUE）的優劣，將直接取決於散熱技術的選型與材料支撐。

MSK新矽化學將以「材料創新+ 液冷方案」雙輪驅動，持續為全球數據中心與AI產業鏈提供可靠解決方案。

矽鏈未來，熱管理先行。