在電子製造、精密保護等高端領域，粘接材料的性能直接影響產品可靠性與生產效率。MSK縮合型有機矽壓敏膠100-1100g係列，正是為滿足嚴苛工況而生的專業解決方案。它憑借過氧化物固化的獨特工藝，將有機矽材料的卓越特性與可精準調控的粘附力完美結合，成為金手指保護、高溫綠膠帶等應用的理想選擇。

核心優勢：不止於粘，更勝於“穩”

1. 剝離力精準覆蓋（100-1100g/25mm）： 六大型號（SG6211KZ至SG6220Z）梯度設計，從低剝離力（100-150g）到高剝離力（1000-1100g），滿足全場景需求。

2. 卓越耐溫性能： 全係列基礎耐溫高達220℃，旗艦型號SG6240KZ更可耐受260℃極端高溫，無懼回流焊、高溫老化等嚴苛製程，移除後無殘留“鬼影”。

3.  優異施工與外觀： 塗層透度高、無氣泡，確保美觀與功能性；初粘力強（滾球初粘測試12-30#），便於快速定位；高內聚力確保移除幹淨利落。

精準選型指南：匹配需求，事半功倍

注： 固化劑BPO（75%固含量）推薦添加量為2%，初粘部分測試是滾球初粘（30°）

核心應用場景

金手指保護：特別是SG6240KZ型號，專為PCB金手指高溫製程保護設計，耐260℃、中高剝離力（450-550g）、PI基材，確保保護可靠、移除潔淨。

高溫綠膠帶：係列多型號覆蓋不同粘力需求（100-1100g），廣泛應用於電子元件高溫遮蔽、PCB波峰焊/回流焊保護、表麵噴塗遮蔽等，耐溫220℃，性能穩定。

高效操作指南

1. 塗布靈活： 可直接使用傳統膠帶塗布設備施工於PET、PI等基材，也可用兼容溶劑稀釋或與其他矽膠壓敏膠混合使用。

2. 精準固化：

催化劑控製：嚴格控製BPO添加量（2%）和混合均勻度，確保固化反應充分，達到最佳性能平衡。

溶劑去除：關鍵步驟！必須在66-93℃ 溫度範圍內充分去除溶劑。溫度過高（>93℃）會導致過氧化物提前分解，溶劑被交聯殘留，嚴重劣化膠帶性能。確保進入固化區前溶劑已完全揮發。

3. 固化： 在推薦溫度下（具體溫度需根據產線設備和膠水型號優化）進行充分固化，形成穩定交聯網絡。

選擇MSK縮合型PSA壓敏膠100-1100g係列，即是選擇：

精準掌控：從超輕到超強，粘力隨心而選。

無懼高溫： 220℃起跳，260℃標杆，製程暢通無阻。

可靠耐用：有機矽本質，賦予長效耐候、絕緣與穩定性。

潔淨高效：高透無泡塗層，移除無殘留，提升良率與美觀度。

讓MSK成為您高端粘接應用的堅實後盾，突破溫度與可靠性的邊界，助力產品在嚴苛環境中依然表現卓越！