一、結構與化學特性

1. 甲基MQ樹脂 

 結構：由單官能度矽氧鏈節（M，R₃SiO₁/₂）和四官能度矽氧鏈節（Q，SiO₄/₂）構成，R以甲基為主，形成雙層球狀結構，球芯為高密度Si-O鏈，球殼為M層。  

 特性：  

 耐溫範圍廣（-60℃至+300℃），耐老化、抗紫外線輻照；  

良好的拒水性（接觸角>90°）、成膜性和粘附性；  

可定製M:Q比值（如MQ808係列），適應不同應用需求。  

2. 乙烯基MQ樹脂 

結構：在甲基MQ樹脂基礎上引入乙烯基（Vi），結構式為[(CH₃)₂ViSiO₁/₂]ₐ[(CH₃)₃SiO₁/₂]ᵦ[SiO₄/₂]ᵪ，乙烯基含量可調（如0.1%-2.0%）。  

特性：  

高熱穩定性（分解溫度>250℃），低熱膨脹係數；  

通過矽氫加成反應實現交聯改性，增強材料力學性能；  

分散性優異，適用於高精度電子封裝材料。  

二、核心應用領域

1. 甲基MQ樹脂 

壓敏膠：提升膠粘劑內聚力、耐溫性及經時穩定性，尤其適用於高溫膠帶和電池膠帶；  

脫模劑：用於聚氨酯、環氧樹脂模具，提高脫模次數和耐高溫性；  

化妝品：作為成膜劑，改善膚感並增強防水性（如唇膏、防曬霜）；  

塗料與密封膠：用於H級電機絕緣、防水塗料及建築密封。  

2. 乙烯基MQ樹脂 

電子封裝：補強LED灌封膠，提升透光率和抗撕裂強度；  

矽橡膠改性：作為加成型液體矽橡膠的手感調節劑，增強抗撕裂性能；  

離型劑：調節剝離力，用於重剝離力離型膜；  

塗料與膠粘劑：提高環氧樹脂耐熱性（玻璃化溫度提升至168.5℃）。  

三、技術創新與專利動態

1. 甲基MQ樹脂 

定製化生產：MSK新矽化學提供M:Q比值及乙烯基含量定製服務，滿足不同行業需求。  

環保工藝：MSK新矽化學采用溶劑廢水循環利用技術，解決傳統水玻璃法汙染問題。  

2. 乙烯基MQ樹脂 

高分散性製備：MSK新矽化學矽材料通過控製反應溫度，降低熱失重，提升分散性；  

電子級應用：用於半導體器件封裝，需嚴格控製純度與反應條件。  

四、市場趨勢與競爭格局

1. 甲基MQ樹脂 

市場規模：2025年全球市場規模預計達數十億元，年均複合增長率（CAGR）持續增長，電子、光學、塗料為三大核心需求領域；  

2. 乙烯基MQ樹脂  

新興需求：電子封裝材料（如LED、5G器件）推動需求增長，2025年市場規模或突破；  

技術壁壘：高純度合成與分散技術為核心競爭力，專利布局密集。  

五、總結

乙烯基MQ樹脂與甲基MQ樹脂在結構、反應性及應用領域存在顯著差異：前者以乙烯基賦予交聯改性能力，聚焦電子與高精度材料；後者以甲基基團提供廣譜穩定性，覆蓋傳統工業與消費領域。未來，兩者均需向環保化、高性能方向發展，以應對下遊行業對材料耐久性與功能性的更高要求。 

MSK 甲基矽樹脂MQ-808

產品描述

MQ-808是水玻璃法生產的甲基MQ固體粉末矽樹脂。它可以看作是三甲基矽烷基團封端的聚矽酸三維網絡結構，含有部分乙氧基和羥基官能團。MQ-808是一種高純度白色粉末，在生產過程中不混入任何揮發雜質，具有均勻的球狀顆粒度。

產品優點

●細粉含量極低

●提供卓越的轉移性和耐水性

●形成長效性薄膜

●良好的消泡，抑泡性能

產品應用

●工業用增粘樹脂

●縮合型壓敏膠及透明縮合補強填料和泡沫穩定劑

●壓敏膠行業， 改善有機矽壓敏膠的內聚強度以及調整剝離力。

●離型/脫模領域， 是一種高效高相容的脫模劑。特別是聚氨酯加工工藝中，本品可用於製備高含量的脫模劑原液或者溶劑型抗粘劑，具有優異的脫模 ，避免在模具上積聚，保護成型件表麵光滑。

性能參數

溶解性

羥基矽油、甲基矽油、乙烯基矽油、異丙醇、乙醇、甲苯、乙酸乙酯、C9-C13異鏈烷烴

MSK 乙烯基矽樹脂VMQ-709

產品描述

VMQ-709是水玻璃法生產的乙烯基MQ矽樹脂。它可以看作是三甲基矽烷基團封端的聚矽酸三維網絡結構，含有部分乙氧基和羥基官能團。VMQ-709是一種高純度白色粉末或甲苯液透明液體，在生產過程中不混入任何揮發雜質。同時它具有均勻的球狀顆粒度，細粉含量極低，有優異的流變特性（流動 ）。

產品應用

●用於加成型模具膠，在透明模具膠裏添加40%，可以生產高透明高伸長率模具膠。

●在上光領域，能有效增強汽車或家居用品的防水 。

●改善有機矽壓敏膠的內聚強度以及調整剝離力。

●透明補強或增粘,在加成體係裏能充分提高體係的內聚強度和與基材的粘接性。

性能參數