MSK MD8500係列低溫成型固態矽膠，配合MSK低溫架橋劑MD451AB/MD453AB，可在90℃低溫條件下模壓成型。配合底塗MF1067/DY39-067處理，可與金屬、塑膠複合成型，廣泛用於按鍵和精密電子零組件，具有優異的電絕緣性能和化學穩定性。
規格數據表 DATA SHEET
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安全說明書 MSDS
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檢測報告 Test Report
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證書 Certification
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產品特點:
l 90℃低溫成型，用途廣泛
l 透明度佳、優良的物性強度
l 優異電氣絕緣性能和化學穩定性
應用：
按鍵、精密電子組件、與金屬、塑膠低溫複合成型
