雙組份加成型導熱阻燃灌封矽膠是一種特殊的電子材料，它主要用於電子元器件的灌封保護，具有優異的導熱性能、阻燃性能以及絕緣性能。這種矽膠通常由A組分和B組分組成，需要按照一定的比例混合後才能使用。

征與用途：

導熱性能：

雙組份加成型導熱阻燃灌封矽膠具有良好的導熱性能，能夠在電子元器件工作時有效地傳遞熱量，降低元器件的溫度，提高其穩定性和使用壽命。這種矽膠的導熱率通常可以從0.3-0.8 W/m·K到4.0 W/m·K以上不等，具體取決於所添加的導熱填料的種類和含量

阻燃性能：

能夠滿足UL94-V0級的阻燃標準，這意味著它能夠在垂直燃燒測試中不會持續燃燒，並且火焰會在短時間內熄滅。這使得它非常適合用於對防火安全有要求的電子設備中。

絕緣性能：

雙組份加成型導熱阻燃灌封矽膠具有優良的電絕緣性能，能夠有效地隔離電子元器件之間的電氣幹擾，提高電路的穩定性。

應用概述：

1、電池管理係統（BMS）模塊：這種矽膠用於監測電池的狀態、負載和充電情況，保證電動汽車的可靠性、耐用性和性能穩定性。

2、充電樁內部電子模塊：用於固定和密封電子元器件與電路板，確保充電樁電子設備的工作穩定性。

3、電機、控製器和變速器：用於固定和導熱，保障電動汽車動力係統的穩定性和可靠性。

具體應用案例：

1、圓柱形新能源電池：導熱灌封矽膠因其良好的物理及化學惰性，在鋰電池pack環節起到導熱散熱、阻燃防爆、絕緣防水等作用。

2、充電樁內部電子模塊：導熱灌封膠用於固定和密封電子元器件與電路板，確保充電樁電子設備的工作穩定。

在熱管理方麵，MSK推出的導熱阻燃矽橡膠產品MR6619A/B，有效解決了新能源汽車控製單元的散熱難題。MSK MR6619A/B矽橡膠導熱係數0.6W/m·K。具備良好的流變性，可在點膠後實現填充並自流平，可為敏感元件提供高效散熱。

產品描述 ：

MR6619A/B 雙組份有機矽灌封膠是一種導熱性能好，流動性能優異的導熱有機矽電子灌封膠。其在固 化前具有較低的粘度，兩個組分混合後可以在室溫下固化，升溫可以加速固化；固化時材料無收縮。該產品 通過對電子元件進行灌封以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入，減緩振動，防止外力損 傷和穩定元器件參數，將外界的不良影響降到最低。同時，導熱材料的運用可以有效的使電路產出的熱得以 擴散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命。