灌封膠是一種在電子元器件中用於粘接、密封、灌封和塗覆保護的液態材料。它在固化前具有流動性，而固化後則提供防水防潮、防塵、絕緣、導熱等多種功能。

灌封膠的作用

灌封膠的使用價值在於其固化後能顯著增強電子設備的完整性和抵抗力，改善內部元件的絕緣，避免部件和線路的直接暴露，提高設備的防水防潮性能，並具有防塵、導熱、保密和防腐等多重作用。

灌封方式 

灌封操作可以通過手工或機械方式進行，包括真空灌封和非真空灌封。手工灌封適用於小批量生產，操作簡單，節省時間。而機械灌封則因其高一致性和可靠性，更適合大規模生產，雖然設備投資和維護費用較高，但在產品一致性和可靠性方麵表現更優。

灌封膠的種類繁多，主要分為環氧樹脂、聚氨酯和有機矽三大類： 

1. 環氧樹脂灌封膠

以其優異的絕緣性和粘接強度，以及良好的耐溫性能而受到廣泛應用。

2. 聚氨酯灌封膠

以耐低溫性能和良好的防水防潮性能著稱，但其耐高溫能力有限。

3. 有機矽灌封膠

以其卓越的耐高低溫性、耐候性、電氣絕緣性能和減震效果而受到青睞。

我們向您介紹一款性能卓越的雙組份有機矽灌封膠：MR6619A/B。這款產品以其優異的導熱性能和流動性能而著稱，固化前具有較低的粘度，便於操作和應用。它能夠在室溫下固化，且固化過程中無材料收縮，有效防止電子元件受到水分、塵埃及有害氣體的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷，並穩定元器件參數。導熱材料的運用，更是確保了電路產出的熱量得以有效擴散，防止線路過熱，從而延長電子器件的使用壽命。
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