聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI）是一種高性能的特種工程塑料，它的分子結構中含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物。PI可以是熱固性的，也可以是熱塑性的，是由聯苯二酐和對苯二胺合成的一種聚合物。是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一。

聚酰亞胺PI材料的特性 

1.熱穩定性：聚酰亞胺的開始分解溫度一般都在500℃左右，由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達到600℃，是迄今聚合物中熱穩定性最高的品種之一。

2. 耐高低溫性：聚酰亞胺可以在-269℃至400℃的寬廣溫度範圍內長期使用。

3. 力學性能：聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上，而聯苯型聚酰亞胺(UpilexS)達到400MPa。

4. 電性能：聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數為3.4左右，介電損耗為10-3，介電強度為100-300KV/mm。

5. 耐化學性：聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照後強度保持率為90%。

6. 生物相容性：一些聚酰亞胺品種具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。

7. 透明度：聚酰亞胺在許多微波應用中的透明度。

聚酰亞胺PI材料的用途

1. 航空航天應用：聚酰亞胺由於其高溫穩定性、機械性能和優異的耐化學性而廣泛用於航空航天工業。

2. 醫療應用：聚酰亞胺在醫療領域的應用包括製作醫療器械和零件，因其優良的機械性能、耐高溫性能和生物相容性。

3. 電子應用：聚酰亞胺在電子領域的應用主要包括晶圓載體和導軌、測試支架、芯片托盤、硬盤驅動器組件、電連接器、線圈骨架、電線絕緣體以及電子市場的數字複印機和打印機組件。

4. 複合材料：聚酰亞胺在複合材料部件的製造中發揮著非常重要的作用，PI複合材料不僅在熱服務和機械性能方麵增加了價值，而且還提高了加工方法和質量。

5. 耐高溫自潤滑軸承，壓縮機活塞環，密封圈，煙草機械配件，打印機自動化配件，夾爪，墊片，套管等領域：PI聚酰亞胺塑料適用於這些領域。

6. 抗輻射性能：PI膠帶中高純度的聚酰亞胺塗層膜可以有效的隔絕對應的輻射，能夠有效的做到有效的耐輻射和抗粒子。

聚酰亞胺PI作為一種特種工程塑料材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將PI的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方麵的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是”解決問題的能手”（protion solver），並認為”沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。
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