什麼是灌封膠？ 

灌封膠，用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

按材質分為環氧樹脂，聚氨脂，有機矽灌封膠三種

第一種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注；
第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注；
第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1

灌封膠作用？ 

1、灌封膠不僅能夠加強電子設備的完整性，而且還能增強電子設備對外部衝擊和震動的抵抗力。

2、灌封膠還有改善內部元件和線路間絕緣的作用，還能有益於器件小型化和輕量化。

3、灌封膠還能起到避免部件、線路直接暴露的作用，也可以提高電子設備的防水防潮性能。

4、灌封膠完全固化後還能起到防塵、導熱、保密、防腐、耐溫的作用。

常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封後不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是複合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用於低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小

加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是複合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適於高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，需加熱固化。
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