1.特用矽化学材料

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●矽胶表面处理及抗静电技术
●环保发泡技术
●矽胶改质及复合接着技术
●选择性材料矽胶涂层技术

2.矽化应用电子材料

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●UV固定/补强/封装/灌注/披覆/成型/接着胶
●RTV电子灌封胶
●PU镜面成型树脂
●电子胶带
●双面胶带
●LED高分子水晶封装埋地灯
●导电银浆

3.矽胶挤出压延材料及制品

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●散热/绝缘/防火/导电/耐高温/止滑/含纤0.18-0.8mm矽胶布
●PET/PC与SI复合0.04-0.2mm矽胶膜
●管/条/异形/双管/内外含纤/食品级/医疗级挤出材料
●固液态模压制品
●微量射出制品
●高端薄型按键

4.IMD全制程材料及设备

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●IMR/IMF PC及PET FILM,后UV硬化膜
●OMD膜外转印表面处理技术
●各式特殊表面质感及表面硬度FILM
●各式印刷油墨及防冲墨油墨
●IMD全制程设备及十万级无尘空调车间

5.日系新制程材料及设备技术

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●矽NEP废水用重金属除去剂
●SUNSTAR机械发泡FIPG
●高桥型精冲床平行度定机
●SEIREN超轻量，极薄导电纤维
●DAISO耐溶剂/气密/酸碱ECO合成橡胶
●日本MIYATA商社

6.LED灯高折射率矽树脂封装制程

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●高硬度矽树脂
●低中硬度矽弹性体
●果冻凝胶
●高透明软灯管条8、10、12PCB
●灯管条EPOXY/PU/SILICONE封装胶

7.高端手机薄型按键全制程应用材料

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●矽胶按键材料技术、PCFILM成型技术（薄型手机按键触控表面PU/UV模内转贴技术）
●CO-MOULDING模内成型技术、P+R贴合技术（硅胶模内选择性材料接合技术）
●UV/PU-MOULDING/P+R材料成型技术（高端手机按键贴合制程技术）